【ものづくりワールド大阪 出展のお知らせ】

TPAC JAPAN (dB株式会社) は、ものづくりワールド大阪に出展いたします。

会場:インテックス大阪 展示ホール6号館 Aゾーン(ブース番号:38-3)

開催期間:2026年10月7日 [水] – 10月9日 [金]

展示ブースでは、TPACの最新技術を活用したソリューションに加え、TPACグループ韓国チームと

ERSolution製 ERUTを使ったワイヤレスPAUT磁気クローラシステムの展示を予定しております。

最先端の検査技術を是非会場でご体感ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

<展示内容>   *展示内容は予告なく変更となる場合があります。

・曲面に追従した難探傷材のデモ(Adaptive DLAプローブによるFMC/TFM)

・表面に追従した肉厚測定(Adaptive FMC/TFM)

・磁気クローラーシステムに統合したワイヤレスPAUT (TPAC韓国とのコラボレーション)

ご入場には事前の来場登録が必要です。下記リンクよりご登録ください。

https://www.manufacturing-world.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1747050908599580-HTJ

ERSolution
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