セミナーご参加者様

このたびは、弊社主催の「超音波探傷技術セミナー」にご参加いただき、誠にありがとうございました。
ご多忙のところご出席賜りましたこと、心より御礼申し上げます。
今回のセミナーが、皆さまにとって有益な技術情報の共有や知見拡充の一助となりましたら幸いです。
次回のセミナーは、2026年に大阪で開催を予定しております。
今後とも、TPAC JAPANは皆さまに価値ある技術とサービスを提供できるよう努めてまいります。
引き続きご支援、ご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。